(qfn胶带上用的胶)

UV胶带特点切割时高粘着力，切割，研磨等加工时保证晶片不飞散，不残胶，防止分片，不扩张，防止背崩照射UV反应时间快速，保证加工过程中品质，有效提升工作效率起揭胶带，基本上无残胶断胶等情况，保证后续工序进行防静电，可耐酸碱性UV膜胶带PET是专为晶片研磨切割及软性电子零件之。

我们经常搞这个直接用热风枪吹融它的焊锡，用镊子拿下来就行了热风温度不要太高不然损坏芯片和pcb，不要碰到周围器件。

大家肯定都有过贴春联的经历，如果胶的粘接力太弱春联就很容易脱落，如果胶的粘接力太强春联在下一年就很难撕下来，在墙上留下难看的痕迹，因此普通的双面胶很难满足我们的需求3M双面胶带可以满足两面粘接力不同的需求#1989，一面粘接力强，可以高强度永久粘接，另一面粘接力弱，可以便于移除。

3M468双面胶3M468是双面胶中一款无基材双面胶，由丙希*胶直接涂布制成，胶带颜色为透明，属于3M200MP系列胶系，规格为1219MM*55M*013MM，仍具有优良的粘合效果，能防*落与优异的防水性能，性能好耐温性好，有较好的持粘力离型纸为聚合物涂层的防水牛皮纸。

1 风枪230° 2 时间不超过1分钟，可多次焊 3 缓慢加热，由远到近，垂直吹风 4 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试 5 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置。