现在电子组件的设计越来越薄且越精密，对静电之要求也越高，且现代厂房平均温度湿度控制在25℃，50~60%RH之间，极易因摩擦而产生静电，破坏电子组件之问题，而今静电防护已被广泛的讨论且实际实施着。静电防护必须硬件及软件相互配合，方能将静电控制得最好，国外厂商稽核时均配合软硬件执行，并且判断是否合格。　　硬件是指...